multifunkční vysokorychlostní Plně multifunkční automatické dávkovací stroje

Lepení
Lepení je proces dávkování používaný ke spojení dvou nebo více částí dohromady. Procesy lepení se stále více prosazují jako oblast použití v technologii dávkování.
Prostřednictvím spojování dávkovacím způsobem se spojí dva nebo více spojovacích partnerů. Účinné lepení umožňuje spojení materiálu s materiálem bez zavádění tepla a možného poškození součástí. V ideálním případě u plastových dílů probíhá aktivace povrchu pomocí atmosférického nebo nízkotlakého plazmatu. Během aplikace zůstává povrch a materiál nezměněn. Lepení tedy neovlivňuje faktory součásti, jako je mechanika, aerodynamika nebo estetika.
Proces se zpravidla skládá ze dvou kroků: Nejprve se nanese lepidlo a poté se díly spojí. Při tomto procesu se lepidlo nanáší na definované oblasti na vnější nebo vnitřní straně součásti. Zesíťování lepidla probíhá prostřednictvím vlastností specifických pro daný materiál. Kromě různých průmyslových odvětví, jako je lékařská technika, výroba elektroniky, lehké konstrukce, je tento proces dávkování často používán v automobilovém sektoru. Lepení se používá například u elektronických řídicích jednotek, LiDAR senzorů, kamer a mnoha dalších.

Těsnění
Utěsnění metodou dávkování je účinný proces ochrany součástí před vnějšími vlivy vytvořením bariéry.
Utěsnění je účinný způsob dávkování pro ochranu součástí před vnějšími vlivy pomocí bariéry. Obvykle vysoce viskózní těsnicí materiál se nanáší na součásti podle specifikovaného dvourozměrného nebo trojrozměrného těsnicího obrysu. Nejběžnějšími aplikacemi jsou zde těsnění skříní a krytů skříní. Kromě toho se tato metoda používá ke spojování součástí dohromady. Slouží k eliminaci prachu, teplotních vlivů, vlhkosti, ochraně citlivých součástí a dalších vnějších vlivů. Pro dosažení optimálního těsnícího obrysu je nezbytná nepřetržitá a přesná aplikace. Dávkovací technologie „Green Intelligent“ je flexibilně navržena pro příslušnou požadovanou aplikaci a dávkovaný materiál.

Zalévání a vakuové zalévání
Optimální ochranu elektronických součástek poskytuje proces dávkování zalévání pod atmosférou nebo ve vakuu.

Zalévání komponentů je zvoleno tak, aby chránily citlivé komponenty, eliminovaly prach, teplotní vlivy, vlhkost nebo prodlužovaly životnost. Jednou z aplikací tohoto dávkovacího procesu je také zapouzdření elektroniky. Komponenty se plní nebo zalévají nízkoviskózními zalévacími materiály, jako jsou polyuretany (PU), epoxidové pryskyřice (epoxidy), silikony.
Příprava materiálu by měla být zvolena ideálně pro zalévací médium a podle aplikace.
Typickými aplikacemi jsou kardiostimulátory, kabelové průchodky, senzory nebo elektronické součástky.