Nový dávkovací stroj na energetické baterie

Lepení
Lepení je proces dávkování používaný ke spojení dvou nebo více dílů dohromady. Procesy lepení se stále více etablují jako oblast použití v dávkovací technologii.
Prostřednictvím metody dávkování se spojí dva nebo více spojovaných partnerů. Efektivní spojení umožňuje spojení materiálů bez zavádění tepla a možného poškození součástí. V ideálním případě se v případě plastových dílů aktivace povrchu provádí pomocí atmosférické nebo nízkotlaké plazmy. Během aplikace zůstávají povrch a materiál nezměněny. Spojování proto neovlivňuje faktory součásti, jako je mechanika, aerodynamika nebo estetika.
Proces se zpravidla skládá ze dvou kroků: Nejprve se nanese lepidlo a poté se díly spojí. V tomto procesu se lepidlo nanáší na definované oblasti na vnější nebo vnitřní straně součásti. Zesíťování lepidla probíhá prostřednictvím vlastností specifických pro daný materiál. Kromě různých průmyslových odvětví, jako je lékařská technologie, výroba elektroniky, lehké konstrukce, se tento proces nanášení často používá i v automobilovém průmyslu. Lepení se používá například v elektronických řídicích jednotkách, senzorech LiDAR, kamerách a mnoha dalších.

Těsnění
Dávkovací metoda těsnění je účinný proces ochrany součástí před vnějšími vlivy vytvořením bariéry.
Těsnění je účinná metoda dávkování pro ochranu součástí před vnějšími vlivy pomocí bariéry. Na součásti se obvykle nanáší vysoce viskózní těsnicí materiál podle specifikovaného dvourozměrného nebo trojrozměrného těsnicího obrysu. Nejčastějšími aplikacemi jsou zde těsnění pouzder a krytů pouzder. Tato metoda se navíc používá ke spojování součástí. Používá se k odstranění prachu, teplotních vlivů, vlhkosti, k ochraně citlivých součástí a dalších vnějších vlivů. Pro dosažení optimálního těsnicího obrysu je nezbytné kontinuální a přesné dávkování. Dávkovací technologie „Green Intelligent“ je flexibilně navržena pro příslušnou požadovanou aplikaci a dávkovaný materiál.

Zalévání a vakuové zalévání
Optimální ochranu elektronických součástek zajišťuje proces zalévání v atmosféře nebo ve vakuu.

Zalévání součástek se volí pro ochranu citlivých součástek, eliminaci prachu, teplotních vlivů, vlhkosti nebo prodloužení životnosti. Zapouzdření elektroniky je také jednou z aplikací tohoto dávkovacího procesu. Součásti se plní nebo zalévají nízkoviskózními zalévacími materiály, jako jsou polyuretany (PU), epoxidové pryskyřice (epoxy) a silikony.
Příprava materiálu by měla být zvolena ideálně pro daný substrát a podle použití.
Typickými aplikacemi jsou kardiostimulátory, kabelové průchodky, senzory nebo elektronické součástky.